tsv2 [논문 Review] TSV Defect 종류 및 형성 매커니즘 이전 포스팅에서는 TSV를 형성하는 공정인 Bosch Etch에 대해 자세히 설명드린 바 있습니다. 이번 포스팅에서는 TSV에서 발생하는 결함(Defect)의 형성 매커니즘에 대해 설명드리고자 합니다. 해당 매커니즘을 정확히 이해하시기 위해서는 앞서 설명드린 Bosch Etch 공정에 대한 이해가 필수적입니다. 아직 이전 포스팅을 확인하지 않으셨다면, 먼저 읽어보시기를 권해드립니다.https://tomisemiconductor.tistory.com/16 [논문 Review] TSV Defect 종류 및 형성 매커니즘 - Background금일은 TSV Defect 종류 및 형성 매커니즘을 주제로 작성해보겠습니다. 이 글을 작성하기 위해서 2가지 논문을 참고하였습니다. ① A study of the mec.. 2025. 5. 6. [논문 Review] TSV Defect 종류 및 형성 매커니즘 - Background 금일은 TSV Defect 종류 및 형성 매커니즘을 주제로 작성해보겠습니다. 이 글을 작성하기 위해서 2가지 논문을 참고하였습니다. ① A study of the mechanisms causing surface defects on sidewalls during Si etching for TSV (through Si via)② BMD impact on silicon fin defect at TSV bottom 내용이 길어질 수 있어 이번 포스팅에서는 논문 Review에 앞서 TSV와 TSV Etch 공정인 "Bosch Etch"에 대해 설명하겠습니다. Bosch Etch 관련한 정보는 해당 설비를 생산하는 SAMCO 社 튜토리얼을 참고하였습니다.https://www.samcointl.com/news-ev.. 2025. 3. 2. 이전 1 다음
